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課程名稱 |
工程系統之熱管理對策
Thermal Management Strategy for Engineering Systems |
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開課學期 |
112-2 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
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授課教師 |
馮建忠 |
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課號 |
ME5048 |
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課程識別碼 |
522 U6240 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期四6,7,8(13:20~16:20) |
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上課地點 |
工綜213 |
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備註 |
總人數上限：40人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
本課程尚未建立核心能力關連 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
從工程實務的角度切入，介紹系統熱管理的關鍵元件，Fan、TIM、Heat Sink、Heat Pipe、Vapor Chamber、LHP 及 NB筆記本電腦，Server伺服器 等領域介紹系統熱管理之對策。 |
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課程目標 |
連結所學知識與實際應用產品。 掌握元件設計的重點關鍵技術及設計發展趨勢方向。 介紹液冷、Heat Pipe、Vapor Chamber、LHP等，二相流熱超導元件的原理及應用，探討值得研究的關鍵技術。 參訪電子散熱產業，散熱模組廠、系統廠。 |
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課程要求 |
流體力學, 熱傳學 |
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預期每週課後學習時數 |
3 小時 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1. FAN HANDBOOK Selection, Application, and Design Frank P. Bleier , McGraw-Hill
2.熱管技術理論實務 依日光 著 復漢出版社
3.熱交換器設計（I） 王啟川 著 五南
4. Heat Management in Integrated Circuits: On-chip and system level monitoring and cooling Seda Ogrenci – Menik , IET
5. The Art of Software Thermal Management for Embedded Systems Mark Benson ,Springer |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
上課 QA |
30% |
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2. |
期中考 |
30% |
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3. |
期末考 |
40% |
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針對學生困難提供學生調整方式 |
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上課形式 |
提供學生彈性出席課程方式 |
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作業繳交方式 |
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考試形式 |
書面(口頭)報告取代考試 |
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其他 |
由師生雙方議定 |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/22 |
工程系統熱管理對策概述。(吳聖俊教授) |
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第2週 |
2/29 |
散熱從「氣冷」走向「液冷」;
電子構裝與散熱方案 |
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第3週 |
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動態熱管理與靜態熱管理。 熱傳遞傳導、對流、輻射介紹。 |
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第4週 |
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訊凱校外參訪 （北市/內湖）散熱模組設計應用 (預定，會依照實際狀況調整) |
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第5週 |
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風機及系統阻抗特性。溫度量測方式。 散熱器熱阻量測。 |
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第6週 |
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熱界面材料TIM影響與性能量測。 熱管應用與設計，均溫板及回路式熱管應用與設計。 (吳聖俊教授) |
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第7週 |
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放假 |
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第8週 |
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期中考 |
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第9週 |
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電競NB系統熱管理對策。 (華碩 邱英哲) |
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第10週 |
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華碩校外參訪 (華碩總部 台北市北投區) (預定，會依照實際狀況調整) |
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第11週 |
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5G通訊系統熱管理。 |
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第12週 |
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電子裝置系統效能 AI 最佳化之應用。 (Intel Samy Lin Ph.D) |
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第13週 |
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Data Center機房電腦系統熱管理。 |
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第14週 |
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緯創校外參訪 Data Center散熱設計。（北市/內湖）(預定，會依照實際狀況調整) |
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第15週 |
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工程系統熱管理 綜合討論。 |
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第16週 |
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期末考 |
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